21/09/2023

La nueva Ley Europea de Chips ha entrado en vigor en el día de hoy. Propuesta por la Comisión el pasado mes de febrero, esta legislación busca reforzar el ecosistema de semiconductores en la UE, clave para sus intereses geoestratégicos y para posicionarse en la carrera tecnológica mundial.

Se prevé movilizar 43.000 millones de euros de inversión pública y privada con el objetivo de duplicar la cuota de mercado mundial de la UE en semiconductores, pasando del 10% actual a un 20% en 2030. De ellos, 3.300 millones de euros procederán del presupuesto de la UE.

El Consejo Europeo también ha aprobado una modificación del reglamento de Horizonte Europa para generar una Empresa Común para Chips, basada en la ya existente Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave.

Además, el segundo Proyecto Importante de Interés Común Europeo en Microelectrónica (IPCEI ME/CT), aprobado recientemente, que impulsará 68 proyectos de investigación e innovación en microelectrónica y tecnologías de la comunicación, en los que participarán 20 Estados miembros y que contarán con hasta 8.100 millones de euros de financiación pública más otros 13.700 millones de inversiones privadas.

Reduciendo la dependencia de proveedores extracomunitarios

Desde los smartphones y automóviles hasta las aplicaciones e infraestructuras críticas para sanidad, energía, defensa, comunicaciones y automatización industrial, los chips son una pieza fundamental en la economía digital moderna y en la carrera tecnológica mundial. Por esta razón, están a menudo sujetos a intereses geoestratégicos.

Los problemas de suministro de semiconductores, como los producidos durante la crisis del COVID-19, han puesto de manifiesto la dependencia europea de un número limitado de proveedores extracomunitarios, en particular de Taiwán y el Sudeste Asiático para la fabricación de chips, y de Estados Unidos para su diseño.

Como respuesta, la Ley Europea de Chips reforzará la fabricación en la Unión, estimulará el ecosistema europeo de diseño y apoyará la escalada y la innovación en toda la cadena de valor, duplicando su cuota de mercado mundial de semiconductores hasta alcanzar el 20% en 2030.

Los tres pilares de la Ley Europea de Chips

La iniciativa ‘Chips para Europa’

La iniciativa ‘Chips para Europa’ reforzará el liderazgo tecnológico de la Unión, facilitando la transferencia de conocimiento de los proyectos de investigación e innovación a la industria, y también fomentando la industrialización de tecnologías innovadoras por parte de las empresas europeas.

Esta iniciativa contará con 6.200 millones de euros de fondos públicos, de los cuales 3.300 millones procederán del presupuesto de la UE. Asimismo, movilizará más inversiones privadas a través de la nueva Empresa Común para Chips, una reorientación estratégica de la Empresa Común para Tecnologías Digitales Clave en el marco de Horizonte Europa. Todo ello se sumará a los 2.600 millones de euros de financiación pública ya previstos para las tecnologías de semiconductores.

La iniciativa ‘Chips para Europa’ apoyará no sólo las actividades industriales, sino también la creación de centros de competencia y centros de excelencia en diseño, atractores de innovación y nuevos talentos. Además, se garantizará el acceso de pymes y startups a la financiación a través de un Fondo para Chips y un mecanismo de inversión en capital propio dedicado a los semiconductores, creado en el marco de InvestEU.

Inversiones en instalaciones de fabricación

El segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentivará inversiones públicas y privadas en instalaciones de producción para los fabricantes de chips y sus proveedores, sumándose así al total de inversiones públicas para este sector, estimadas en 43.000 millones de euros.

También se creará un marco para las instalaciones de producción integradas y las fundiciones abiertas de la UE, que contribuirán a asegurar los suministros y a generar un ecosistema de semiconductores resiliente en favor de la Unión.

Las ayudas estatales para dichas instalaciones podrán concederse directamente en virtud del artículo 107, apartado 3, letra c), del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea, previa aprobación de la Comisión. Además, los Estados miembros deberán proporcionar apoyo y facilidades administrativas.

Un mecanismo de coordinación con los Estados miembros

Con este tercer pilar, la Comisión establecerá un mecanismo de coordinación para reforzar la colaboración con los Estados miembros, supervisar el suministro de semiconductores, estimar la demanda, prever la escasez y, en caso necesario, activar un estado de crisis.

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Marina Marcos